產(chǎn)品技術(shù)解析與應(yīng)用場景

1. 結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)特性

DS1021-1x4SF11-B采用單排4針（1×4P）直列布局，引腳間距為行業(yè)通用的2.54mm，兼容絕大多數(shù)PCB標(biāo)準(zhǔn)孔徑設(shè)計(jì)。其直插式（Straight Orientation）結(jié)構(gòu)簡化了焊接流程，通過THT（Through-Hole Technology）工藝確保引腳與孔壁緊密貼合，機(jī)械穩(wěn)定性提升30%以上。觸點(diǎn)采用全金Type1 B級(jí)電鍍，厚度達(dá)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，顯著降低接觸電阻（典型值<20mΩ），支持3A最大電流與1000+次插拔壽命，適用于高頻信號(hào)傳輸場景。

2. 電氣與機(jī)械性能優(yōu)勢

· 高導(dǎo)電性：金鍍層避免了銅合金基材的氧化問題，在潮濕環(huán)境中仍保持低阻抗特性，電壓降波動(dòng)≤2%。

· 抗干擾設(shè)計(jì)：2.54mm間距有效抑制相鄰引腳間的串?dāng)_，信號(hào)完整性符合IEC 60664標(biāo)準(zhǔn)。

· 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：尼龍PA66外殼耐受125°C高溫，引腳嵌入深度5mm，抗拉強(qiáng)度≥15N，適用于振動(dòng)環(huán)境（如車載設(shè)備）。

3. 工業(yè)級(jí)應(yīng)用場景

· PCB模塊互聯(lián)：用于開發(fā)板、單片機(jī)擴(kuò)展板（如Arduino、STM32）的堆疊連接，實(shí)現(xiàn)電源與數(shù)據(jù)總線并行傳輸。

· 測試治具：搭配插座（如DS1023系列）形成可拆卸探針接口，支持自動(dòng)化ICT（在線測試）。

· 精密儀器：醫(yī)療設(shè)備（心電監(jiān)護(hù)儀）、工業(yè)傳感器等需高可靠性連接的領(lǐng)域，鍍金觸點(diǎn)確保微弱信號(hào)無失真。

4. 合規(guī)性與兼容性

產(chǎn)品通過RoHS認(rèn)證，禁用物質(zhì)含量符合歐盟指令2011/65/EU。其封裝兼容主流貼片設(shè)備（如SMT擴(kuò)展庫支持），袋裝規(guī)格（2000個(gè)/袋）適配批量生產(chǎn)。與市場同類排針（如Molex 70107）相比，引腳長度（3.2mm）與直徑（0.64mm）完全兼容，支持替換設(shè)計(jì)。

5. 品質(zhì)驗(yàn)證與用戶價(jià)值

CONNFLY作為專業(yè)連接器制造商，對DS1021系列實(shí)施100%通電測試。用戶實(shí)測數(shù)據(jù)顯示：

· 接觸電阻：均值18mΩ（±2mΩ波動(dòng)）

· 溫升特性：3A滿載下≤15°C（室溫25°C環(huán)境）

· 耐焊接熱：260°C峰值溫度下無變形
這些參數(shù)印證了其在長期高負(fù)載場景下的可靠性，為工業(yè)設(shè)備提供“零故障”連接解決方案。

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