熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
LM2853MHX-2.5/NOPB 作為德州儀器SIMPLE SWITCHER?系列的代表,整合了電壓模式控制與內(nèi)部III型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),大幅簡化外部元件選型。其550kHz恒定開關(guān)頻率不僅降低輸出紋波,還允許使用微型電感(典型值1.5μH),優(yōu)化PCB空間占用。內(nèi)部集成40mΩ MOSFET開關(guān)管,導(dǎo)通損耗降低30%以上,搭配同步整流技術(shù),輕載效率可達(dá)85%,全載效率超92%。
動態(tài)響應(yīng)性能同樣突出:負(fù)載調(diào)整率低至2mV/A,線性調(diào)整率僅0.2%,確保FPGA、ASIC等敏感負(fù)載的電壓穩(wěn)定性。待機(jī)電流12μA(典型值)支持電池供電設(shè)備延長續(xù)航,而100%占空比能力允許輸入/輸出電壓接近,擴(kuò)展低壓差應(yīng)用場景。
HTSSOP-14-EP封裝通過底部裸露焊盤(Exposed Pad) 直連PCB銅層,熱阻低至35°C/W。實(shí)測顯示,3A滿載下溫升僅45°C(環(huán)境溫度25°C),無需額外散熱片即可滿足125°C結(jié)溫限制。封裝引腳布局優(yōu)化開關(guān)回路路徑,減少寄生電感,抑制高頻振鈴噪聲。
· 工業(yè)嵌入式系統(tǒng):為微控制器(如ARM Cortex-M系列)、傳感器提供2.5V核心電壓,適應(yīng)-40°C寬溫環(huán)境。
· 通信設(shè)備:用于交換機(jī)PHY芯片、光模塊供電,高開關(guān)頻率避開通信頻段干擾。
· 消費(fèi)電子:平板電腦外圍電路、便攜醫(yī)療設(shè)備電源,依托低靜態(tài)電流提升待機(jī)時(shí)長。
· 設(shè)計(jì)案例:在智能電表方案中,該芯片將5V總線降壓至2.5V,驅(qū)動計(jì)量MCU與無線模塊,全負(fù)載范圍效率>90%,溫升控制優(yōu)于競品20%。
相比傳統(tǒng)異步降壓方案,LM2853MHX-2.5/NOPB 的同步整流架構(gòu)降低肖特基二極管損耗(典型值0.3V壓降),全載效率提升5%~8%。內(nèi)部補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)消除外部RC元件需求,BOM成本減少15%,生產(chǎn)貼片合格率提高。此外,Enable引腳支持遠(yuǎn)程關(guān)斷,結(jié)合Tracking功能實(shí)現(xiàn)多路電源時(shí)序控制,適用于多核處理器供電系統(tǒng)。
器件通過AEC-Q100 汽車電子預(yù)認(rèn)證,ESD防護(hù)達(dá)HBM 2kV。TI提供Webench?在線設(shè)計(jì)工具,輸入?yún)?shù)后可自動生成原理圖、仿真熱曲線及BOM清單,縮短開發(fā)周期。評估板(如LM2853-2.5EVAL)開放布局參考,優(yōu)化高頻路徑布線。
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