熱門(mén)關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
FDD306P是安森美半導(dǎo)體推出的P溝道增強(qiáng)型MOSFET,基于先進(jìn)的PowerTrench?工藝設(shè)計(jì),專為低壓高密度應(yīng)用優(yōu)化。其-12V漏源電壓(Vdss) 與-6.7A連續(xù)漏極電流(Id) 的規(guī)格,配合52W高功率耗散能力,使其成為電池管理系統(tǒng)(BMS)、DC-DC轉(zhuǎn)換器及負(fù)載開(kāi)關(guān)的理想選擇。
1. 低導(dǎo)通損耗:
在4.5V驅(qū)動(dòng)電壓下,導(dǎo)通電阻(Rds(on))僅28mΩ(最大值),顯著降低導(dǎo)通狀態(tài)能耗,提升系統(tǒng)效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)性能:
柵極電荷(Qg)低至21nC,結(jié)合輸入電容(Ciss)1290pF@6V,確保高速開(kāi)關(guān)響應(yīng),適用于高頻電源拓?fù)洹?/span>
3. 強(qiáng)驅(qū)動(dòng)兼容性:
支持1.8V~4.5V邏輯電平驅(qū)動(dòng)(Vgs(th)最大1.5V),可直接連接MCU或低壓控制器,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
· 熱管理設(shè)計(jì):TO-252封裝集成大面積銅散熱片,通過(guò)PCB散熱層實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo),支持175°C結(jié)溫(TJ) 運(yùn)行。
· 魯棒性保障:柵源電壓耐受±8V,內(nèi)置ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)工業(yè)環(huán)境中的電壓波動(dòng)。
· 環(huán)保合規(guī):無(wú)鉛工藝,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足綠色電子制造要求。
1. 便攜設(shè)備電源管理:
用于鋰電池保護(hù)板中的負(fù)載開(kāi)關(guān),利用其低內(nèi)阻特性減少待機(jī)損耗,延長(zhǎng)續(xù)航。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊:
在無(wú)人機(jī)/機(jī)器人小功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中,提供高電流承載能力與快速關(guān)斷保護(hù)。
3. 輔助電源轉(zhuǎn)換:
適配12V總線系統(tǒng)的POL(點(diǎn)負(fù)載)轉(zhuǎn)換器,支持CPU外圍電路供電。
與同類P溝道MOSFET相比,F(xiàn)DD306P在1.8V低壓驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景下具有顯著優(yōu)勢(shì),可替代傳統(tǒng)SOT-23封裝器件以提升電流能力。設(shè)計(jì)時(shí)需注意:
· 布局優(yōu)化:漏極(D)引腳連接散熱銅箔,降低熱阻。
· 驅(qū)動(dòng)匹配:避免Vgs超過(guò)±8V極限值,建議串聯(lián)柵極電阻抑制振鈴。
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