熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中,高效整流器件是提升電源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵組件。Diodes Incorporated推出的B260-13-F肖特基二極管,憑借其創(chuàng)新的超勢(shì)壘整流器(SBR)技術(shù),成為替代傳統(tǒng)肖特基二極管的優(yōu)選方案。以下從核心技術(shù)參數(shù)、性能優(yōu)勢(shì)及適用場(chǎng)景展開(kāi)分析。
1. 電氣特性:
§ 電壓與電流能力:支持60V反向重復(fù)電壓(VRRM)和2A平均整流電流(Io),滿足主流中低壓場(chǎng)景需求。在2A正向電流下,其最大正向壓降(Vf)僅700mV,顯著降低導(dǎo)通損耗。
§ 動(dòng)態(tài)性能:反向恢復(fù)時(shí)間(trr)低于500ns,適用于高頻開(kāi)關(guān)電路;反向漏電流(Ir)控制在500μA@60V,提升能效。
§ 抗浪涌能力:高達(dá)50A的非重復(fù)正向浪涌電流(IFSM),增強(qiáng)系統(tǒng)抗沖擊可靠性。
2. 物理封裝與環(huán)境適應(yīng)性:
采用DO-214AA(SMB)表面貼裝封裝,尺寸緊湊(4.57mm×3.94mm×2.3mm),兼容自動(dòng)化貼裝工藝。工作溫度覆蓋-65℃至150℃,適應(yīng)工業(yè)級(jí)嚴(yán)苛環(huán)境,如汽車電子或高溫電源模塊。
與傳統(tǒng)肖特基二極管相比,B260-13-F的核心優(yōu)勢(shì)源于其超勢(shì)壘整流器(SBR)結(jié)構(gòu):
· 低導(dǎo)通損耗:SBR技術(shù)融合了肖特基二極管的低壓降特性和PN結(jié)二極管的熱穩(wěn)定性,在2A電流下壓降降低15%~20%,直接減少熱損耗。
· 高可靠性:規(guī)避了傳統(tǒng)肖特基二極管的高溫漏電缺陷,結(jié)溫150℃下仍保持穩(wěn)定工作。
· 高頻適應(yīng)性:結(jié)電容(Cj)僅200pF@4V/1MHz,結(jié)合快速恢復(fù)特性,適用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等高頻應(yīng)用。
1. 電源整流模塊:
在AC-DC適配器或LED驅(qū)動(dòng)電源中,其低VF特性可提升整機(jī)效率3%~5%,50A浪涌電流耐受能力增強(qiáng)抗短路保護(hù)可靠性。
2. 電路保護(hù)與續(xù)流路徑:
作為自由輪轉(zhuǎn)二極管(Freewheeling Diode),用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)或繼電器線圈的續(xù)流回路,抑制反向電動(dòng)勢(shì)。
3. 便攜設(shè)備與電池管理:
低漏電流(500μA)特性延長(zhǎng)電池續(xù)航,適用于移動(dòng)設(shè)備充電管理IC的輸出整流環(huán)節(jié)。
· 引腳兼容性:標(biāo)準(zhǔn)SMB封裝可直代同類封裝器件(如Vishay SS26系列)。
· 環(huán)保合規(guī):符合RoHS 3.0無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)MSL1級(jí)濕度敏感性認(rèn)證。
結(jié)語(yǔ):B260-13-F通過(guò)SBR技術(shù)實(shí)現(xiàn)了效率與可靠性的平衡,其參數(shù)設(shè)計(jì)精準(zhǔn)匹配現(xiàn)代電源管理的輕量化、高頻化需求。對(duì)于工程師而言,這款器件在提升能效指標(biāo)的同時(shí),降低了散熱設(shè)計(jì)復(fù)雜度,是中低壓整流場(chǎng)景的理想選擇。
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