熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風華電容ST/意法半導(dǎo)體
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MPM3550EGLE是MPS公司開發(fā)的高密度非隔離DC-DC電源模塊,專為空間受限且需高效供電的場景設(shè)計。其核心價值在于集成電感、MOSFET和控制電路于單一封裝,大幅簡化PCB布局,同時支持4.5V-36V寬輸入范圍和1V-12V可調(diào)輸出,持續(xù)提供5A負載電流,峰值效率達94.6%。這一特性使其成為工業(yè)控制、通信基站和嵌入式設(shè)備的理想電源解決方案。
· 電氣性能:
§ 輸入電壓范圍:4.5V-36V,兼容工業(yè)級波動電壓環(huán)境。
§ 輸出電壓范圍:1.0V-12V可調(diào),通過外部FB電阻設(shè)定(默認3.3V)。
§ 輸出電流:5A連續(xù)輸出,瞬態(tài)響應(yīng)快,滿足CPU/FPGA供電需求。
· 能效與熱管理:
§ 同步整流技術(shù)實現(xiàn)94.6%超高轉(zhuǎn)換效率,降低功率損耗。
§ 工作溫度覆蓋-40°C至125°C,內(nèi)置過溫關(guān)斷(OTP)保護。
· 保護機制:
集成多重保護:過流保護(OCP)、短路保護(SCP)、輸入欠壓鎖定(UVLO)及輸出欠壓保護(UVP),確保系統(tǒng)可靠性。
· 高度集成化:
模塊內(nèi)部封裝電感、功率開關(guān)管、控制器及補償電路,僅需少量外部元件即可運行。相比分立方案,節(jié)省70%以上PCB面積,尤其適合緊湊型設(shè)備。
· 簡化開發(fā)流程:
支持遠程使能控制與電源正常(Power Good)信號,簡化系統(tǒng)電源時序管理。內(nèi)置固定軟啟動功能,避免上電浪涌沖擊。
· 電磁兼容性:
符合CISPR25 Class 5標準,降低電磁干擾(EMI)風險,適用于敏感電子環(huán)境。
· 工業(yè)自動化:PLC控制器、傳感器供電,適應(yīng)24V總線電壓波動。
· 通信設(shè)備:為交換機/路由器中的ASIC芯片提供核心電壓。
· 嵌入式系統(tǒng):醫(yī)療便攜設(shè)備、測試儀器等需高可靠性電源的場景。
特性 | 參數(shù)/功能 | 設(shè)計優(yōu)勢 |
集成設(shè)計 | 電感+MOSFET+控制器 | 減少外部元件,加速上市時間 |
電氣性能 | 94.6%效率,507kHz開關(guān)頻率 | 降低溫升,優(yōu)化熱管理 |
保護功能 | OCP/OTP/SCP/UVP/UVLO | 系統(tǒng)級故障防護,提升壽命 |
封裝工藝 | 18-LGA (12×12×4.2mm) 表面貼裝 | 兼容自動化生產(chǎn),降低組裝成本 |
MPM3550EGLE代表了高密度電源模塊的技術(shù)前沿,通過全集成設(shè)計、寬電壓適應(yīng)性和工業(yè)級防護,解決了緊湊空間與高可靠性的雙重挑戰(zhàn)。其94.6%的轉(zhuǎn)換效率和-40°C至125°C的工作范圍,為嚴苛環(huán)境下的電子設(shè)備提供了“免調(diào)試”電源方案,顯著縮短開發(fā)周期并降低系統(tǒng)風險。
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