熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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VISHAY VS-10MQ100NTRPBF 是威世半導(dǎo)體(Vishay)推出的高性能肖特基整流二極管,專為優(yōu)化電源管理效率和空間緊湊型設(shè)計(jì)而開發(fā)。采用SMA(DO-214AC)表面貼裝封裝,高度僅2.09mm,適用于高密度PCB布局。其核心使命是解決現(xiàn)代電子設(shè)備中高頻開關(guān)電源、便攜式設(shè)備電源模塊以及工業(yè)控制系統(tǒng)對(duì)低功耗、高響應(yīng)速度和小型化的三重需求。
· 電氣特性
§ 低正向壓降(Vf):僅780mV@1A,顯著降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)能效。
§ 高反向耐壓(Vr):100V DC反向耐壓,配合100μA@100V的低反向漏電流,確保高電壓環(huán)境下的穩(wěn)定性。
§ 快速恢復(fù)能力:恢復(fù)時(shí)間≤500ns(@200mA),支持高頻開關(guān)操作(如DC-DC轉(zhuǎn)換器),減少開關(guān)損耗。
§ 抗浪涌能力:支持120A峰值浪涌電流(Ifsm),增強(qiáng)系統(tǒng)抗瞬時(shí)過載能力。
· 熱與可靠性設(shè)計(jì)
§ 寬溫域支持:工作結(jié)溫覆蓋-55°C至150°C,適應(yīng)工業(yè)、車載等嚴(yán)苛環(huán)境。
§ 熱阻優(yōu)化:結(jié)到環(huán)境的熱阻(θJA)為80°C/W,結(jié)合SMA封裝的金屬散熱結(jié)構(gòu),有效管理溫升。
· 高頻性能優(yōu)化
§ 低結(jié)電容(Cj):38pF@10V/1MHz,減少高頻信號(hào)失真,適用于通信設(shè)備整流電路。
相較于常規(guī)肖特基二極管(如VS-10MQ100NPBF),本型號(hào)在以下方面表現(xiàn)突出:
· 能效提升:正向壓降降低15%(780mV vs. 典型值850mV),直接降低電源模塊熱損耗。
· 空間利用率:SMA封裝占板面積比傳統(tǒng)插件封裝減少70%,適配微型化設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
· 可靠性增強(qiáng):內(nèi)置保護(hù)環(huán)(Guard Ring)結(jié)構(gòu),提升抗機(jī)械應(yīng)力與長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
· 開關(guān)電源(SMPS)
作為輸出整流二極管或續(xù)流二極管,用于AC-DC適配器、服務(wù)器電源等,利用其快速恢復(fù)特性提升轉(zhuǎn)換效率。
· 高頻整流電路
在逆變器、光伏微型逆變器中處理高頻交流成分,低結(jié)電容特性可抑制諧波失真。
· 電壓鉗位保護(hù)
并聯(lián)于敏感IC輸入端,利用低反向漏電流特性吸收瞬態(tài)高壓(如EFT/ESD),保護(hù)下游電路。
· 便攜設(shè)備電源管理
集成于手機(jī)快充模塊或移動(dòng)電源PCB,小型封裝與低Vf特性延長(zhǎng)電池續(xù)航。
· 封裝細(xì)節(jié):DO-214AC(SMA)標(biāo)準(zhǔn)封裝,引腳數(shù)2,卷帶包裝(Tape & Reel)支持自動(dòng)化貼片。
· 機(jī)械規(guī)格:長(zhǎng)4.45mm × 寬2.6mm × 高2.09mm,重量約0.102g,兼容回流焊工藝。
符合RoHS指令與無鉛(Lead-Free)標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保法規(guī)要求。
EAR99出口管制分類,無需特殊許可即可全球流通。
VISHAY VS-10MQ100NTRPBF肖特基二極管通過電氣性能、封裝技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)的三維優(yōu)化,成為中低功率高頻應(yīng)用的理想選擇。其低損耗、高響應(yīng)和小型化的特點(diǎn),精準(zhǔn)匹配了綠色能源與智能設(shè)備的發(fā)展需求,為電源工程師提供兼具效率與成本優(yōu)勢(shì)的核心器件。
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