熱門(mén)關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
國(guó)巨CC0805KKX7R7BB475是一款多層陶瓷貼片電容(MLCC),容值為4.7μF(標(biāo)稱(chēng)值475K),額定電壓16V,容差±10%。其介質(zhì)材料采用X7R特性,具備穩(wěn)定的溫度性能:在-55℃至+125℃范圍內(nèi),電容變化率不超過(guò)±15%。
封裝規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)0805尺寸(公制2012),具體尺寸為2.0mm(長(zhǎng))×1.25mm(寬)×1.25mm(高),適合高密度表面貼裝(SMT)工藝。產(chǎn)品符合無(wú)鉛(Lead-Free)和RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且通過(guò)無(wú)鹵素(Halogen-Free)認(rèn)證,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)保與安全性的嚴(yán)苛要求。
X7R作為II類(lèi)陶瓷介質(zhì)材料,在MLCC中平衡了容量與穩(wěn)定性:
· 溫度穩(wěn)定性:在-55℃~125℃范圍內(nèi)保持容值穩(wěn)定,優(yōu)于Y5V等低端材質(zhì);
· 低損耗特性:適用于電源濾波、去耦電路等場(chǎng)景,可有效抑制高頻噪聲;
· 無(wú)極性設(shè)計(jì):簡(jiǎn)化電路布局,支持雙向信號(hào)處理。
該電容采用獨(dú)石結(jié)構(gòu)(Monolithic),通過(guò)多層陶瓷堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)高機(jī)械強(qiáng)度。其絕緣電阻達(dá)10GΩ(典型值),漏電流極低,確保長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。此外,產(chǎn)品通過(guò)IEC60068認(rèn)證,抗震動(dòng)與溫度沖擊性能優(yōu)異,適用于工業(yè)環(huán)境。
憑借小型化與大容量的特點(diǎn),CC0805KKX7R7BB475廣泛應(yīng)用于:
· 消費(fèi)電子:手機(jī)、筆記本電腦的電源管理模塊,用于穩(wěn)壓和瞬態(tài)響應(yīng)補(bǔ)償;
· 通信設(shè)備:5G模塊、射頻電路的噪聲濾波;
· 工業(yè)控制:PLC模塊的直流-直流轉(zhuǎn)換器輸入/輸出濾波;
· 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:傳感器節(jié)點(diǎn)的能量緩沖儲(chǔ)能。
國(guó)巨(Yageo)作為全球被動(dòng)元件龍頭,在MLCC領(lǐng)域市占率位居全球前三。該型號(hào)屬于其HC系列高容值電容,采用賤金屬電極(BME)技術(shù),在降低成本的同時(shí)保持高性能。原廠生產(chǎn)基地位于中國(guó)臺(tái)灣,嚴(yán)格執(zhí)行ISO 14001環(huán)保管理體系,確保供應(yīng)鏈透明度。
盡管該型號(hào)為活躍量產(chǎn)型號(hào)(生命周期狀態(tài)Active),設(shè)計(jì)時(shí)仍需注意:
· 電壓降額建議:在高溫環(huán)境下建議使用低于80%額定電壓(即≤12.8V);
· 替代型號(hào):
§ 村田GRM21BR71C475KA73L(同容值/電壓);
§ 太誘EMK212B7475KG-T(尺寸兼容)。
0805封裝兼容自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn),卷盤(pán)包裝(Tape/Reel)標(biāo)準(zhǔn)為Φ180mm,最小包裝量3,000pcs。存儲(chǔ)需避光防潮,建議環(huán)境溫度10℃~40℃,濕度<60%R。
國(guó)巨CC0805KKX7R7BB475代表了消費(fèi)級(jí)MLCC的高性價(jià)比解決方案,兼顧小型化、穩(wěn)定性與環(huán)保要求。其4.7μF中高容值設(shè)計(jì),填補(bǔ)了0805封裝在電源電路中的容量需求缺口,成為消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)元件。
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